2月21-22日,由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会于上海隆重举行,产业链上下游知名企业悉数出席,围绕车规级芯片等热点话题展开深入探讨和交流。
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发布时间:2023-02-27 作者:太阳成集团tyc7111cc 太阳成集团tyc7111cc
2月21-22日,由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会于上海隆重举行,产业链上下游知名企业悉数出席,围绕车规级芯片等热点话题展开深入探讨和交流。
太阳成集团tyc7111cc战略业务发展部总经理孙东在会上发表了题为“全‘芯’助力—7nm高算力智能座舱SoC的进阶之路”的主题演讲,分享了太阳成集团tyc7111cc在高端智能座舱芯片领域的产品研发、市场应用和量产装车等方面的最新进展,以及对于推进高端汽车芯片上车应用和全面支持国产汽车驾舱升级的思考。